반도체 소부장 협력사에 2조원 우대금융…금리 최대 2.5%p 인하·보증료 지원

산업통상부는 19일 반도체 분야 상생 무역금융 출범 협약식과 소부장기업 간담회를 열었다고 밝혔다. SK하이닉스와 4개 은행이 1000억원을 출연하고 무역보험공사가 보증을 제공해 2조원 규모의 금융을 만드는 방식이다. 협약 은행은 최대 2.5%포인트의 금리 우대를 제공하고, 최대 3년간 보증료를 전액 지원한다. 무보는 보증비율을 기존 90%에서 100%로 올리고 보증기간도 1년에서 3년으로 늘린다.

해당되는 곳은 SK하이닉스가 추천한 협력사다. 추천을 받은 뒤 무보의 보증심사를 통과하면 협약 은행에서 우대금융을 이용할 수 있다. 자금 용도로는 설비투자와 기술개발이 언급됐다. 즉 반도체 소부장 분야라도 추천과 보증심사라는 두 단계를 거치는 구조이므로, 업종만으로 자동 적용되는 지원은 아니다.

이번 사업은 지난해 8월 출범한 수출공급망 강화보증 제도의 일환이다. 기존에는 자동차·조선·철강 등에서 2조4000억원이 조성됐고, SK하이닉스 참여로 협력사 금융지원 규모는 총 4조4000억원이 된다. 정부는 반도체 상생 무역금융을 최소 5조원 이상으로 확대하고 방산·원전·바이오 등 주요 수출산업으로 대상을 넓혀 연내 10조원 규모 재원 조성을 추진한다는 계획을 함께 내놨다. 다만 5조원 확대와 10조원 조성, 그리고 R&D·신규 반도체 펀드·인력양성 지원은 아직 추진 단계로 제시된 목표다.

확인할 것은 세 가지다. 첫째, 자사가 SK하이닉스 추천 대상에 포함되는지 여부다. 둘째, 금리 우대 폭과 보증료 지원이 협약 은행별·심사 결과별로 어떻게 적용되는지다. 금리 인하 2.5%포인트와 보증료 전액 지원은 모두 '최대' 기준으로 발표됐다. 셋째, 방산·원전·바이오 등 확대 대상에 해당하는 기업이라면 시행 시점과 세부 요건이 별도로 공개되는지를 지켜봐야 한다.

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