월가 은행들, 앤트로픽 구글 AI칩 임대용 600억달러 대출 신디케이션 시작

미국 대형 은행 세 곳이 앤트로픽의 AI 반도체 임대 자금으로 조성한 대출을 쪼개 파는 단계에 들어갔다. 뱅크오브아메리카·씨티그룹·모건스탠리는 600억달러(약 81조5000억원) 규모 대출 패키지에 자금 제공을 약정했고, 이 가운데 브로드컴이 보증하는 선순위 담보 대출 420억달러의 은행 신디케이션을 5일(현지시간) 시작했다. 대출 일부를 넘기기 위해 다른 금융기관에 접촉한 것으로 전해졌다. 브로드컴 보증이 없는 후순위 대출 180억달러는 추후 발행 예정이며, 블랙스톤이 이 중 약 90억달러를 매입하기로 약정했다.

자금의 용도는 앤트로픽이 구글의 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)를 5년간 임대하는 계약의 임대료 등이다. 칩 인도는 내년으로 예정되어 있고, 임대료는 장비 설치가 끝난 뒤부터 낸다. 신용등급 'A-'인 브로드컴이 신용 보증을 맡아 앤트로픽의 차입 비용이 낮아지는 구조다. 브로드컴 분기보고서에 따르면 앤트로픽은 임대 의무 이행을 위해 브로드컴에 최대 420억달러 규모 전환사채를 발행할 수 있다.

후순위 대출은 보증이 없어 앤트로픽의 신용에 직접 영향을 받는다. 이 때문에 투자자가 재무정보를 확인할 수 있도록 앤트로픽 기업공개(IPO) 이후로 발행이 미뤄질 수 있다고 관계자는 전했다. 선순위 420억달러는 신디케이션이 개시된 단계로, 어느 기관이 얼마를 인수하는지는 아직 확정되지 않았다.

이번 거래는 반도체 관련 자금 조달로는 최대 규모다. 최근 투자자들은 AI 기업의 대규모 설비투자를 두고 수익성이 불분명하다며 더 높은 위험 프리미엄을 요구하고 있어, 월가는 이 거래의 소화 여부를 AI 투자에 대한 채권시장 수요의 시험대로 보고 있다. AI 하드웨어 관련 자산에 노출된 채권·펀드를 보유한 투자자라면 선순위와 후순위의 보증 구조 차이, 후순위 발행 시점이 IPO와 연동될 수 있다는 점을 함께 확인할 부분이다.

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